Maxim DS2009R50

表面安装

YES

终端数量

32

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

512

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Access Time-Max

50 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS2009R-50

Clock Frequency-Max (fCLK)

15.38 MHz

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

达拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

DALLAS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.73

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

RETRANSMIT

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

512X9

输出特性

3-STATE

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.008 A

记忆密度

4608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

NO

周期

65 ns