Maxim DS2423X

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

CSP-6

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

4000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA6(UNSPEC)

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

15000 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS2423X

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

VBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.7

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO CONTAINS 64 BIT LASERED ROM

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PBGA-B6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.8 V

端口的数量

1, (1 LINE)

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4KX1

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

0.864 mm

内存宽度

1

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

存储器电路

宽度

1.91 mm

长度

2.85 mm