Maxim DS2430AX-S

表面安装

YES

终端数量

4

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

DS2430AX-S

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA4(UNSPEC)

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

256

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

FCP-4

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.81

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

马克西姆集成产品

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

与Microlan兼容

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PBGA-B4

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.8 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256X1

座位高度-最大

0.596 mm

内存宽度

1

记忆密度

256 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

1-WIRE

耐力

100000 Write/Erase Cycles

长度

2.39 mm

宽度

1.73 mm