Maxim DS2433X

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

FLIP CHIP PACKAGE-6

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

4000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA6(UNSPEC)

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS2433X

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

VBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

CSP

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PBGA-B6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.8 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4KX1

座位高度-最大

0.597 mm

内存宽度

1

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

1-WIRE

耐力

50000 Write/Erase Cycles

宽度

2.54 mm

长度

2.82 mm