Maxim DS2761BX/T&R

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

FLIPCHIP-14

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

FLIP CHIP

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS2761BX/T&R

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.6 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.75

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PBGA-B14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

YES

座位高度-最大

0.67 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.09 mA

宽度

2.03 mm

长度

2.54 mm