Maxim DS32KHZN/WBGA-W

表面安装

YES

终端数量

36

Package Description

10.16 X 11.43 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-36

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS32KHZN/WBGA-W

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.63

Part Package Code

BGA

无铅代码

无

附加功能

ALSO REQUIRES 2.7V TO 5.5V BATTERY SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

36

JESD-30代码

R-PBGA-B36

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

3.36 mm

宽度

10.16 mm

长度

11.43 mm

达到SVHC

not_compliant