Maxim DS4000KIN/WBGA

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS4000KIN/WBGA

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.66

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PBGA-B24

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

3.31 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

9 mm

长度

11 mm

达到SVHC

unknown