Maxim MAX1366ECM T

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

PLASTIC, QFP-48

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MAX1366ECM+T

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

QFP

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PQFP-G48

资历状况

不合格

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.6 mm

宽度

7 mm

长度

7 mm