Maxim MAX1958ETP

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.6 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX1958ETP

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.39

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

S-XQCC-N20

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.8 mm

通信IC类型

基带电路

宽度

5 mm

长度

5 mm