Maxim MAX230C/D

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

DIE

Package Style

UNCASED CHIP

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

DIE OR CHIP

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX230C/D

Interface Standards

EIA-232-E; TIA-232-E; V.28; V.24

Package Code

DIE

Package Shape

UNSPECIFIED

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.67

Part Package Code

DIE

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

外部充电泵

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

5

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

X-XUUC-N

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

差分输出

NO

输入特性

触发器

接口IC类型

LINE DRIVER

驱动程序位数

5

传输延迟-最大值

10000 ns

摆动量-最小

10 V