Maxim MAX2674EWT

表面安装

YES

终端数量

6

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MAX2674EWT+

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.12

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B6

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.69 mm

通信IC类型

射频和基带电路

宽度

0.865 mm

长度

1.27 mm

达到SVHC

compliant