Maxim MAX333MJP/883

表面安装

NO

终端数量

20

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

On-state Resistance-Max (Ron)

250 Ω

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX333MJP/883

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.38

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

输出量

独立输出

JESD-30代码

R-XDIP-T20

资历状况

不合格

电源

12/+-15 V

温度等级

MILITARY

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

2000 ns