Maxim MAX358C/D

表面安装

YES

终端数量

17

Package Description

DIE-17

Package Style

UNCASED CHIP

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

On-state Resistance-Max (Ron)

1800 Ω

Package Equivalence Code

DIE OR CHIP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX358C/D

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIE

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.28

Part Package Code

DIE

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

17

JESD-30代码

R-XUUC-N17

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

+-15 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

供应电流-最大值(Isup)

1 mA

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

68 dB

最大负电源电压(Vsup)

-18 V

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

1000 ns

关机时间-最大值

1000 ns

信号电流-最大值

0.02 A

最小负电源电压(Vsup)

-4.5 V