Maxim MAX4755EBE-T

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

2 X 2 MM, UCSP-16

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

On-state Resistance-Max (Ron)

12.5 Ω

Package Equivalence Code

BGA16,4X4,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX4755EBE-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.32

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

输出量

独立输出

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XBGA-B16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

0.67 mm

断态隔离-标称

120 dB

通态电阻匹配标称

0.2 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

140 ns

关机时间-最大值

50 ns

宽度

2.02 mm

长度

2.02 mm