Maxim MAX4760AEWX T

表面安装

YES

终端数量

36

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

3.5 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MAX4760AEWX+T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.69

Part Package Code

BGA

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

36

JESD-30代码

S-PBGA-B36

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

DPDT

座位高度-最大

0.67 mm

断态隔离-标称

80 dB

通态电阻匹配标称

0.2 Ω

开启时间-最大值

800 ns

关机时间-最大值

800 ns

宽度

3.06 mm

长度

3.06 mm