Maxim MAX560C/D

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

DIE

Package Style

UNCASED CHIP

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

DIE OR CHIP

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX560C/D

Interface Standards

EIA-562

Package Code

DIE

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.72

Part Package Code

DIE

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

2 RECEIVERS ACTIVE UNDER SHUTDOWN; EXTERNAL CHARGE PUMP; TRISTATABLE RECEIVERS

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-XUUC-N28

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

8 mA

输出特性

3-STATE

差分输出

NO

输出极性

INVERTED

输入特性

触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

4

接收器位数

5

接收延迟-最大

10000 ns

输出低电流-最大值

0.0016 A

摆动量-最小

7.4 V