Maxim MAX5858ECM

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, MO-136AE, TQFP-48

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MAX5858ECM

Package Code

HTFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.73

Settling Time-Nom (tstl)

0.011 µs

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PQFP-G48

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

10

转换器类型

D/A CONVERTER

座位高度-最大

1.2 mm

线性度误差-最大值 (EL)

0.1221%

输入位代码

BINARY

输入格式

PARALLEL, WORD

模拟输出电压-最大值

1.25 V

模拟输出电压-最小值

-1 V

宽度

7 mm

长度

7 mm