Maxim MAX700C/D

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

DIE

Package Style

UNCASED CHIP

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

DIE OR CHIP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX700C/D

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIE

Package Shape

UNSPECIFIED

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.39

Part Package Code

DIE

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

手动复位输入

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

X-XUUC-N

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

YES

供应电流-最大值(Isup)

0.2 mA