Maxim MAX8594ETG T

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, THIN QFN-24

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC24,.16SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX8594ETG-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.41

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

S-XQCC-N24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

4 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.1 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

YES

座位高度-最大

0.8 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.18 mA

宽度

4 mm

长度

4 mm