Maxim MAX8971GEWP

工厂交货时间

12 Weeks

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MAX8971GEWP+

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.7

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B20

电源电压-最大值(Vsup)

7.75 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

YES

座位高度-最大

0.69 mm

宽度

1.615 mm

长度

2.175 mm