Maxim MAX900BC/D

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

20

Package Description

DIE-20

Package Style

UNCASED CHIP

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

DIE OR CHIP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX900BC/D

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIE

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.76

Part Package Code

DIE

Neg Supply Voltage Limit-Max

-6 V

Response Time-Nom

10 ns

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Comparator

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-XUUC-N20

资历状况

不合格

电源

5,5/10,GND/-5 V

温度等级

COMMERCIAL

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.181 (30.00mm)

强制空气流动时的热阻

7.29°C/W @ 100 LFM

电源电流-最大值

25 mA

放大器类型

COMPARATOR

负电源电压(Vsup)

-5 V

平均偏置电流-最大值 (IIB)

15 µA

电源电压限制-最大值

6 V

最大偏置电流 (IIB) @25C

10 µA

输入失调电压-最大值

6000 µV

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

1.575 (40.00mm)

直径

--