Maxim MAX9175ETB

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-229, QFN-10

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

SOLCC10,.11,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX9175ETB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.82

Part Package Code

SON

Prop.

3.23 ns

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

时钟驱动器

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

10

JESD-30代码

S-XQCC-N10

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

座位高度-最大

0.8 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

传播延迟(tpd)

3.23 ns

同边偏斜-最大(tskwd)

0.045 ns

真实输出的数量

2

输入调节

DIFFERENTIAL

宽度

3 mm

长度

3 mm