Maxim MAX9775EBX T

表面安装

YES

终端数量

36

Voltage, Rating

150 V

Package Description

VFBGA, BGA36,6X6,20

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA36,6X6,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MAX9775EBX+T

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.64

Part Package Code

BGA

容差

1 %

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

50 ppm/°C

电阻

4.64 kΩ

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Audio/Video Amplifiers

额定功率

250 mW

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

36

JESD-30代码

S-PBGA-B36

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

通道数量

2

电源电流-最大值

18 mA

座位高度-最大

0.69 mm

消费者集成电路类型

音量控制电路

通道分离

75 dB

高度

650 µm

宽度

3.06 mm

长度

3.06 mm