Maxim MAX9850ETI/GH9-T

安装类型

表面贴装

包装/外壳

112-LFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

112-PFBGA (10x10)

终端数量

28

Number of I/Os

83

Package

Tray

Base Product Number

CY9BF115

厂商

Infineon Technologies

Data Converters

A/D 16x12b

Product Status

活跃

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX9850ETI/GH9-T

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.18

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

FM3 MB9B110R

无铅代码

无

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N28

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

振荡器类型

Internal

速度

144MHz

内存大小

48K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V ~ 5.5V

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Single-Core

程序内存大小

416KB (416K x 8)

连接方式

CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

座位高度-最大

0.8 mm

EEPROM 大小

-

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

5 mm

长度

5 mm