Maxim MX674ASQ

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-VQFN Exposed Pad

表面安装

NO

供应商器件包装

16-QFN (4x4)

终端数量

28

Logic voltage-VIL, VIH

--

Driver Configuration

Half-Bridge

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

15 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

MX674ASQ

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.57

操作温度

0°C ~ 125°C (TJ)

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

电压 - 供电

10.8 V ~ 13.2 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

ISL6614

JESD-30代码

R-GDIP-T28

温度等级

MILITARY

比特数

12

输入类型

Non-Inverting

转换器类型

ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION

座位高度-最大

5.89 mm

模拟输入通道数

1

上升/下降时间(Typ)

26ns, 18ns

输出位代码

BINARY, OFFSET BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.0244%

采样和保持/跟踪和保持

SAMPLE

信道型

Synchronous

模拟输入电压-最大值

10 V

驱动器数量

4

输出格式

PARALLEL, WORD

负供电电压

-15 V

闸门类型

N-Channel MOSFET

模拟输入电压-最小值

-10 V

转换时间-最大值

15 µs

峰值输出电流（源极，漏极）

1.25A, 2A

高压侧电压-最大值(自举)

36V

宽度

15.24 mm