Maxim MX69N64E32AXJW

表面安装

YES

终端数量

56

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Manufacturer Part Number

MX69N64E32AXJW

Number of Words

67108864 words

Number of Words Code

64000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Description

TFBGA,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

活跃

Risk Rank

5.68

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

附加功能

IT IS ALSO HAVING 32MBIT PSRAM

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B56

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX1

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

1

记忆密度

67108864 bit

内存IC类型

存储器电路

长度

7.7 mm

宽度

6.2 mm