Maxim MX812DW

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MX812DW

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Mx Com Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MX COM INC

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.91

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

通信IC类型

CVSD CODEC