MAXIM Dallas DS2168

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

0.600 INCH, DIP-24

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS2168

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

达拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

DALLAS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

8.74

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Codecs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

通信IC类型

ADPCM 编解码器

过滤器

NO

压缩法

A/MU-LAW