Maxim Integrated 73S8023C-IMR/F1

表面安装

YES

终端数量

32

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Shape

SQUARE

Package Code

HVQCCN

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Samacsys Description

Smart Card Interface

Risk Rank

5.64

Package Description

HVQCCN,

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

73S8023C-IMR/F1

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XQCC-N32

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

0.9 mm

宽度

5 mm

长度

5 mm