Maxim Integrated DG200ACK

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

On-state Resistance-Max (Ron)

80 Ω

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DG200ACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.64

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

输出量

独立输出

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

电源

+-15 V

温度等级

COMMERCIAL

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

5.842 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

75 dB

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

1000 ns

关机时间-最大值

500 ns

正常位置

NC

宽度

7.62 mm

长度

19.43 mm