Maxim Integrated DG300ABK

表面安装

NO

终端数量

14

Manufacturer Part Number

DG300ABK

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Risk Rank

5.42

On-state Resistance-Max (Ron)

50 Ω

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDIP-T14

温度等级

OTHER

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

5.33 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

62 dB

长度

9.585 mm

宽度

7.62 mm