Maxim Integrated DG302AAK

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

On-state Resistance-Max (Ron)

50 Ω

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DG302AAK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Vishay Siliconix

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

VISHAY SILICONIX

Risk Rank

5.45

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

DPST

座位高度-最大

5.08 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

62 dB

开启时间-最大值

300 ns

关机时间-最大值

250 ns

宽度

7.62 mm

长度

19.305 mm