Maxim Integrated DG445ETE T

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Part Package Code

QFN

Risk Rank

5.59

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

马克西姆集成产品

Package Shape

SQUARE

Package Code

HVQCCN

Supply Voltage-Nom (Vsup)

10 V

Manufacturer Part Number

DG445ETE+T

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

On-state Resistance-Max (Ron)

85 Ω

Package Body Material

UNSPECIFIED

Moisture Sensitivity Levels

1

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

电源电压-最大值(Vsup)

20 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

0.8 mm

负电源电压(Vsup)

-10 V

断态隔离-标称

60 dB

最大负电源电压(Vsup)

-20 V

通态电阻匹配标称

4 Ω

开启时间-最大值

250 ns

关机时间-最大值

120 ns

最小负电源电压(Vsup)

-4.5 V

长度

5 mm

宽度

5 mm