Maxim Integrated DG506AMWI/PR

工厂交货时间

1 Week

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

SOIC-28

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

400 Ω

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DG506AMWI/PR

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.39

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

+-15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

16

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

2.65 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

68 dB

最大负电源电压(Vsup)

-18 V

通态电阻匹配标称

16.2 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

信号电流-最大值

0.02 A

最小负电源电压(Vsup)

-4.5 V

宽度

7.5 mm

长度

17.9 mm