Maxim Integrated DS1000Z-50

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

0.150 INCH, SOIC-8

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS1000Z-50

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

达拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

DALLAS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

7.26

Prop.

50 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

BOTH LEADING & TRAILING EDGE ACCURACY; MAX FAN OUT OF 10 74LS LOAD PER OUTPUT

子类别

延迟线

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

家人

1000

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

硅延迟线

电源电流-最大值(ICC)

75 mA

抽头/步数

5

可编程延迟线

NO

总延迟-（标准值）（td）

50 ns

输入频率-最大(fmax)

12.5 MHz