Maxim Integrated DS1013H-30

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

GWDIP8,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS1013H-30

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.59

Part Package Code

DIP

Prop.

30 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

BOTH LEADING & TRAILING EDGE ACCURACY; MAX FAN OUT OF 10 74LS LOAD PER OUTPUT

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

延迟线

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

3

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

家人

CMOS

座位高度-最大

4.572 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

硅延迟线

电源电流-最大值(ICC)

70 mA

抽头/步数

1

可编程延迟线

NO

总延迟-（标准值）（td）

30 ns

输入频率-最大(fmax)

11.1111 MHz

宽度

7.62 mm

长度

9.375 mm