Maxim Integrated DS1245Y-FIR

表面安装

NO

终端数量

32

Package Description

0.740 INCH, EXTENDED MODULE, DIP-32

Package Style

微电子组件

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

128000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS1245Y-FIR

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.7

Part Package Code

MODULE

无铅代码

无

端子表面处理

未说明

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-XDMA-T32

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX8

内存宽度

8

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM MODULE