Maxim Integrated DS2156G

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

FBGA,

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS2156G

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.73

Part Package Code

BGA

无铅代码

无

端子表面处理

未说明

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

通信IC类型

FRAMER

宽度

10 mm

长度

10 mm