Maxim Integrated DS21FT40N

表面安装

YES

终端数量

300

Package Description

27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, MCMBGA-300

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

DS21FT40N

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.7

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

300

JESD-30代码

S-PBGA-B300

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.54 mm

通信IC类型

FRAMER

宽度

27 mm

长度

27 mm