Maxim Integrated DS2224

表面安装

NO

终端数量

3

Package Style

CYLINDRICAL

Number of Words Code

224

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SIP3,.1,50

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

1000 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS2224

Number of Words

224 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Shape

ROUND

Manufacturer

达拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

DALLAS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

8.73

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

SELF-TIMED 1-WIRE INTERFACE

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2/5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

224X1

输出特性

OPEN-DRAIN

内存宽度

1

记忆密度

224 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO