Maxim Integrated DS31412
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DS31412
1551-DS31412
接口 - 电信
349-BGA Exposed Pad
大陆
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IC FRAMER DS3/E3 12CHAN 349BGA
1最小包装量--
DS31412详情
Maxim Integrated DS31412重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
349-BGA Exposed Pad
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tray
已出版
2003
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
5 (48 Hours)
终止次数
349
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
3.135V~3.465V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
240
功能数量
1
电源电压
3.3V
端子间距
1.27mm
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
基本部件号
DS31412
引脚数量
349
JESD-30代码
S-PBGA-B349
资历状况
不合格
工作电源电压
3.3V
界面
LIU
工作电源电流
960mA
最大电源电流
960mA
通信IC类型
FRAMER
收发器数量
12
长度
27mm
座位高度(最大)
2.35mm
宽度
27mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
DS31412拓展信息
Maxim Integrated Products
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Maxim Integrated Products
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Maxim
Maxim
Maxim
Maxim
Teridian Semiconductor Corp
Maxim Integrated Products








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