Maxim Integrated DS3170
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DS3170
1551-DS3170
接口 - 电信
100-LBGA, CSBGA
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IC TXRX DS3/E3 100-CSBGA
1最小包装量--
DS3170 详情
Maxim Integrated DS3170 重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
100-LBGA, CSBGA
安装类型
表面贴装
底架
表面贴装
引脚数
100
已出版
2011
包装
Tray
操作温度
0°C~70°C
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
电压 - 供电
3.135V~3.465V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
3.3V
基本部件号
DS3170
功能
Single-Chip Transceiver
电源
3.3V
界面
DS3, E3
最大电源电流
145mA
电流源
120mA
逻辑功能
收发器
数据率
44.736 Mbps
通信IC类型
FRAMER
发射器数量
1
RoHS状态
ROHS3 Compliant
辐射硬化
无
无铅
无铅
DS3170 拓展信息
Maxim Integrated Products
Maxim Integrated Products
Maxim Integrated Products
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Maxim
Maxim
Maxim
Maxim
Maxim Integrated Products
Teridian Semiconductor Corp








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