Maxim Integrated DS3174N
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DS3174N
1551-DS3174N
接口 - 电信
349-BBGA, CSBGA Exposed Pad
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IC TELECOM INTERFACE 400BGA
1最小包装量--
DS3174N 详情
Maxim Integrated DS3174N 重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
349-BBGA, CSBGA Exposed Pad
表面安装
YES
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tray
已出版
2006
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
5 (48 Hours)
终止次数
400
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
电压 - 供电
3.135V~3.465V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
3.3V
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
基本部件号
DS3174
功能
Single-Chip Transceiver
资历状况
不合格
电源
3.3V
界面
DS3, E3
电路数量
4
电流源
725mA
通信IC类型
FRAMER
长度
27mm
宽度
27mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
DS3174N 拓展信息
Maxim Integrated Products
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Maxim Integrated Products
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Maxim
Maxim
Maxim
Maxim
Teridian Semiconductor Corp
Maxim Integrated Products








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