Maxim Integrated DS32503N

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS32503N

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.75

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.76 mm

通信IC类型

pcm收发器

宽度

13 mm

长度

13 mm