Maxim Integrated DS33W11DK

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA, CSBGA

Operating Temperature (Max.)

85°C

Operating Temperature (Min.)

-40°C

包装

Tray

已出版

2007

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

2 (1 Year)

终止次数

256

应用

数据传输

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.8V 2.5V 3.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

1.8V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

DS33W11

JESD-30代码

S-PBGA-B256

温度等级

INDUSTRIAL

界面

Parallel/Serial

数据率

1 Gbps

通信IC类型

支持回路

长度

17mm

座位高度(最大)

1.82mm

宽度

17mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant