Maxim Integrated MAX13003EEBE-T

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

2 X 2 MM, UCSP-16

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA16,4X4,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.65 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX13003EEBE-T

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.45

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他接口集成电路

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

6

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

S-PBGA-B16

资历状况

不合格

电源

1.8/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.67 mm

接口IC类型

电路接口

宽度

2.02 mm

长度

2.02 mm