Maxim Integrated MAX14504EWC

工厂交货时间

12 Weeks

表面安装

YES

终端数量

12

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

0.5 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MAX14504EWC+

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.76

Part Package Code

BGA

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

12

JESD-30代码

R-PBGA-B12

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

0.69 mm

断态隔离-标称

84 dB

通态电阻匹配标称

0.01 Ω

开启时间-最大值

60000000 ns

关机时间-最大值

3000 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

宽度

1.55 mm

长度

2.135 mm