Maxim Integrated MAX14550EETB

工厂交货时间

12 Weeks

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

6.5 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MAX14550EETB+

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

HVSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.79

Part Package Code

DFN

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

10

JESD-30代码

S-PDSO-N10

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.8 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

0.8 mm

断态隔离-标称

20 dB

通态电阻匹配标称

0.1 Ω

开启时间-最大值

100000 ns

关机时间-最大值

5000 ns

宽度

3 mm

长度

3 mm