Maxim Integrated MAX14745GEWX

工厂交货时间

12 Weeks

表面安装

YES

终端数量

36

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

BGA36,6X6,16

Package Code

VFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Risk Rank

5.67

Package Description

VFBGA, BGA36,6X6,16

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MAX14745GEWX+

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B36

电源电压-最大值(Vsup)

28 V

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

5

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

YES

座位高度-最大

0.69 mm

宽度

2.437 mm

长度

2.688 mm