Maxim Integrated MAX1582YEBE-T

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

5.5 V

Manufacturer Part Number

MAX1582YEBE+T

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

2.6 V

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.64

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

S-PBGA-B16

资历状况

不合格

输入电压-Nom

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

控制模式

CURRENT-MODE

输出电流-最大值

0.95 A

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

0.67 mm

切换器配置

BOOST

开关频率-最大值

1300 kHz

宽度

4 mm

长度

4 mm